当前位置:首页>产品展示>高志电子销售GAPPADTGP2200SF贝格斯导热绝缘片
信息描述
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
Bergquist GapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)不含硅的间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 2200SF(GAPPADTGP2200SF)可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):双面自带粘性
颜色(Color):绿色
持续使用温度(Continous Use Temp):-60℃~200℃
GapPad2200SF(GAPPADTGP2200SF)应用材料特性:
Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。联系电话:18856064258
公司网址: http://www.gaozhidz.com
公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6栋102室
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